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钨铜产品性能

文章出处:admin 人气:发表时间:2019-12-23 19:57

1,电子封装材料及热沉材料:W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,
尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。
我们浙江钨铜采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。
适用于与大功率器件封装的材料,如基片、电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;

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