钨铜产品性能
文章出处：admin 人气：发表时间：2019-12-23 11:57:18
1,电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，
尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。
我们浙江钨铜采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。
适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
没有了！紫铜和黄铜的区别在哪里？
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